Soldadura especial
Las juntas de soldadura son conductoras y fijan el material.
La temperatura del proceso, es decir, la temperatura de soldadura, es muy inferior a la temperatura de fusión de los materiales.
Por eso, la soldadura blanda es la técnica de unión dominante en electrónica.
La elección del proceso de soldadura óptimo es crucial. Por eso hemos adquirido el "know-how" en todos los procesos de soldadura especiales esenciales.
No sólo en teoría, sino también en la práctica.
Disponemos de máquinas de demostración en nuestro Tec Center para cada proceso de soldadura con las que podemos realizar pruebas de soldadura para sus tareas.
Soldadura láser
Dependiendo de la aplicación, utilizamos una única fuente láser o nuestro SIXPACK, un cabezal de soldadura láser con hasta seis láseres de diodo controlables independientemente. Trabajamos con diferentes longitudes de onda, ópticas personalizadas y movimientos de haz opcionales para permitir un buen aporte de energía. Esto nos permite encontrar el proceso óptimo para su producto, incluso con geometrías de juntas de soldadura variables o componentes sensibles.
Soldadura automática por plancha
La soldadura con hierro como herramienta para la soldadura blanda ha sido el estado del arte durante décadas. Este proceso puede automatizarse teniendo en cuenta criterios importantes.
Soldadura por inducción
El principio del calentamiento por inducción de alta frecuencia consiste en que una bobina de una o varias vueltas (inductor) es excitada por una corriente alterna de alta frecuencia. Este inductor crea en sus proximidades un campo electromagnético alterno.
Soldadura Miniwave
Todavía hay placas de circuito impreso con piezas SMD y componentes cableados que deben soldarse. La soldadura selectiva con minionda se ofrece especialmente para grandes cantidades de uniones soldadas.
Soldadura selectiva con proceso stroke-dip
Los componentes cableados aún deben soldarse en placas de circuito impreso equipadas con SMD. La soldadura por elevación/sumersión es especialmente adecuada si las juntas de soldadura están distribuidas por la placa de circuito impreso.
